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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
高溫高濕FPC折彎?rùn)C(jī)高溫高濕 FPC 折彎?rùn)C(jī)專為柔性印刷電路板(FPC)在特定溫濕度環(huán)境下的折彎加工而設(shè)計(jì)。在電子設(shè)備制造中,F(xiàn)PC 常需適應(yīng)不同工作環(huán)境,高溫高濕環(huán)境模擬下的折彎測(cè)試與加工能有效檢驗(yàn) FPC 在實(shí)際使用中的可靠性。該設(shè)備模擬高溫高濕環(huán)境,同時(shí)具備高精度折彎能力,可滿足電子行業(yè)對(duì) FPC 在復(fù)雜條件下加工與質(zhì)量檢測(cè)的需求。
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高溫高濕FPC折彎?rùn)C(jī)
產(chǎn)品概述
高溫高濕FPC折彎?rùn)C(jī)
產(chǎn)品詳情
溫濕度模擬功能:設(shè)備能夠模擬高溫高濕環(huán)境。溫度可在較大范圍內(nèi)調(diào)控,滿足不同 FPC 材料對(duì)于高溫環(huán)境的測(cè)試需求,確保 FPC 在高溫工況下折彎性能的有效評(píng)估。濕度控制同樣精確,可營(yíng)造高濕度氛圍,模擬 FPC 在潮濕環(huán)境中的使用場(chǎng)景,綜合考量溫濕度對(duì) FPC 折彎效果的影響。
折彎角度可編程:測(cè)試角度范圍為 0 - 180° 且可編程。通過(guò)設(shè)備控制系統(tǒng),用戶可根據(jù) FPC 的設(shè)計(jì)要求及實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,精確設(shè)置折彎角度。無(wú)論是小角度的輕微彎折,還是接近 180° 的大角度彎折,均實(shí)現(xiàn),為多樣化的 FPC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有力支持。
彎折半徑靈活調(diào)節(jié):彎折半徑可在 R1 - R20 之間手動(dòng)調(diào)節(jié),借助千分尺平臺(tái)實(shí)現(xiàn)精細(xì)調(diào)控。千分尺平臺(tái)的使用,使彎折半徑的調(diào)整精度高,能滿足對(duì) FPC 彎折半徑有嚴(yán)苛要求的工藝。從極小半徑的緊密彎折到較大半徑的舒緩彎曲,都能通過(guò)調(diào)節(jié)完成,確保 FPC 折彎后線路不受損,功能不受影響。
速度可設(shè)定:折彎速度為 10 - 60 次 / 分鐘可設(shè)定。用戶能依據(jù) FPC 的材質(zhì)特性、厚度以及具體生產(chǎn)效率需求,靈活設(shè)置折彎速度。在保證折彎質(zhì)量的前提下,提高生產(chǎn)效率,適應(yīng)不同規(guī)模的生產(chǎn)任務(wù)。例如,對(duì)于較薄且柔韌性好的 FPC 材料,可適當(dāng)提高折彎速度;而對(duì)于較厚或?qū)澱圻^(guò)程敏感的材料,則選擇較低速度以確保彎折效果。
溫濕度模擬艙體:采用密封性能良好的材質(zhì)構(gòu)建,確保溫濕度環(huán)境穩(wěn)定。內(nèi)部配備高精度溫濕度傳感器,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境參數(shù)。加熱、制冷以及加濕、除濕組件均勻分布于艙體內(nèi)部,保證溫濕度快速達(dá)到設(shè)定值并保持均衡。
折彎?rùn)C(jī)構(gòu):由上模和下模組成,模具材質(zhì)選用特殊合金鋼,經(jīng)特殊熱處理工藝,具備高硬度與良好韌性。上模連接動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng),下模固定于工作平臺(tái),且下模配備千分尺平臺(tái),用于精準(zhǔn)調(diào)節(jié)彎折半徑。
動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng):包含電機(jī)、減速機(jī)以及絲杠滑塊機(jī)構(gòu)。電機(jī)提供動(dòng)力,通過(guò)減速機(jī)將高速旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化為適合折彎操作的低速大扭矩輸出,驅(qū)動(dòng)絲杠帶動(dòng)滑塊上下移動(dòng),實(shí)現(xiàn)上模的精準(zhǔn)下壓,完成折彎動(dòng)作。
控制系統(tǒng):以工業(yè)級(jí) PLC 為核心,搭配操作便捷的觸摸式人機(jī)界面。該系統(tǒng)不僅能精準(zhǔn)控制溫濕度模擬艙體的環(huán)境參數(shù),還可對(duì)折彎角度、速度等折彎參數(shù)進(jìn)行精確設(shè)定與實(shí)時(shí)監(jiān)控。
工作原理
溫濕度模擬原理:設(shè)備啟動(dòng)后,溫濕度傳感器實(shí)時(shí)采集艙體內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)并反饋至控制系統(tǒng)。當(dāng)溫度低于設(shè)定值時(shí),加熱組件啟動(dòng)升溫;高于設(shè)定值時(shí),制冷組件工作降溫。濕度方面,當(dāng)濕度低于設(shè)定值,加濕組件產(chǎn)生蒸汽增加濕度;高于設(shè)定值時(shí),除濕組件通過(guò)冷凝等方式降低濕度,以此維持穩(wěn)定的高溫高濕環(huán)境。
折彎原理:操作人員通過(guò)控制系統(tǒng)設(shè)置好折彎角度、速度等參數(shù)。動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定參數(shù),驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),電機(jī)帶動(dòng)減速機(jī),減速機(jī)輸出扭矩驅(qū)動(dòng)絲杠,絲杠推動(dòng)滑塊使上模向下移動(dòng)。此時(shí),放置在下模上的 FPC 受到上模壓力開(kāi)始折彎,千分尺平臺(tái)可手動(dòng)微調(diào)下模,精準(zhǔn)控制彎折半徑,直至達(dá)到設(shè)定的折彎角度完成折彎操作。
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